數字1化企業轉型發展加速，5G 、人為自動化及在云端高使用性能算法為基礎（AI／HPC）的應用領域發揮融合式三極管板（Integrated Circuit, IC）技術性頻頻版本升級，融合ic三極管板框架繁多水平和部件融合式度定期擴大，檢驗難易度和檢驗生產成本亦因而走高。

集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程，大致分為：

- 設汁階段性的設汁認可測試英文- 晶圓生產加工階段性的工藝設計風控測試方法- 封口前的晶圓試驗- 打包封裝后的樣品公測

芯片測試應用現狀

        芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟，是使用特定儀器，通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測，區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一，常用的測試方法是FIMV（加電流測電壓）及FVMI（加電阻值測功率）。

        中國傳統的單片機芯片電應用性能測驗要求數臺多基本功能多基本功能電子儀表到位，如的電壓源、電流量源、萬用表等，盡管由數臺多基本功能多基本功能電子儀表組成的的模式要求各自去程序設計、搜集、聯接、側量和進行分析，階段麻煩又耗費，又損壞過量測驗臺的面積，同時還應用從單一基本功能的多基本功能多基本功能電子儀表和獎勵激勵源還會有麻煩的彼此間驅散操控，有越大的不斷界定及越慢的串口通信發送時間等一些缺陷，不可能具備高有效率的率測驗的訴求。

        實施芯片電性能測試的最佳工具之一是加數源表(SMU)，數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載，支持四象限功能，可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。

        此外，由于芯片的規模和種類迅速增加，很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求，但受接口容量和測試軟件運行模式的限制，無法同時對多個被測器件（DUT）進行測試，因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時，往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試，或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。

        基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺，可進行多路供電及電參數的并行測試，高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構，背板總線帶寬高達 3Gbps，支持 16 路觸發總線，滿足多卡設備高速率通信需求；匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能，具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點，最高可擴展至40通道。

圖1：普賽斯CS系插卡式源表

（10插卡及3插卡，高至40通暢）

基于數字源表SMU的芯片測試方案

        用到普賽斯字母源表來進行集成塊的開擊穿測量(Open/Short Test)、漏電流測量（Leakage Test）包括DC指標測量（DC Parameters Test）。

1、開短路測試（O/S測試）

開不導通軟件各種測量軟件（Open-Short Test，也稱間斷性或相處軟件各種測量軟件），用在驗證通過軟件各種測量軟件平臺與功率器件所以引腳的電相處性，軟件各種測量軟件的的過程是借助對地保護措施二級管實行的，軟件各種測量軟件接電路系統下面的圖甲中：

圖2：開跳閘測試測試電路聯接示意圖

2、漏電流測試

漏電流測量，俗稱為Leakage Test，漏電流測量的目的性關鍵是檢定放入Pin腳還有高阻工作狀態下的工作輸出Pin腳的電位差會不夠高，測量接觸電路系統下面下圖：

圖3：漏電流測試英文路線圖對接表示

3、DC參數測試

DC技術指標的測量，普遍基本上Force功率值測量額定電阻可能Force額定電阻測量功率值，關鍵是測量阻抗匹配性。普遍多種多樣DC技術指標均會在Datasheet里邊兒表明，測量的關鍵目的性是為了保證集成塊的DC技術指標值符合要求規程：

圖4：DC叁數試驗層面接入構造

測試案例

檢驗操作系統顯卡配置

Case 01 NCP1377B 開短路測試

        檢查 PIN 腳與 GND 范圍內相連心態，檢查步驟中SMU決定3V示值，給予-100μA工作電流，限壓-3V，測定端輸出功率報告單表 1 提示，端輸出功率報告單在-1.5~-0.2 范圍內，檢查報告單 PASS。

*測試各線路接觸圖案填充圖2

圖5：NCP1377B開斷路測式的結果

Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試

        光電科技耦合電路器注意由二個好友分組成：光的使用端及光的收到端。光的使用端注意由亮光穩壓管組成，穩壓管的管腳為光耦的輸人端。光的收到端注意是光敏晶狀體管， 光敏晶狀體管是采用 PN 結在施加壓力返向工作中電壓時，在太陽光射進來的角下返向電阻器由大變小的設計原理來工作中的，晶狀體管的管腳為光耦的打印輸出端。        情況主要包括另每臺SMU開始試驗，每臺SMU與集成電路芯片輸人端連入，有所作為一個恒流源驅動器發光字廣告肖特基二極管并側量輸人端涉及基本參數表，另每臺SMU與集成電路芯片打印輸入輸出端連入，有所作為一個恒壓源并側量打印輸入輸出店鋪推廣涉及基本參數表。

*測試儀電纜線接觸按照圖4

圖6：BVECO 測試圖片數據源及曲線方程

圖7：ICEO軟件測試統計數據及的身材曲線

圖8：輸入性能指標直線

圖9：的輸出性能等值線